2021-03-12
整理|騰訊科技 馬炯慧 臧金明
全球“缺芯”難題愈演愈烈。全球遭遇芯片短缺潮
從2020年底開(kāi)始,多家車(chē)企已經(jīng)因?yàn)椤叭毙尽睖p產(chǎn)甚至停產(chǎn)。現(xiàn)在,汽車(chē)芯片缺貨危機(jī)尚未平息,手機(jī)、游戲機(jī)等消費(fèi)電子行業(yè)也紛紛曝出缺芯情況。芯片缺貨到底是怎樣造成的,為何汽車(chē)、手機(jī)行業(yè)都含“缺”?這一情況會(huì)持續(xù)到什么時(shí)候?
是天災(zāi),更是“人”禍
這一輪的芯片短缺現(xiàn)象是多種因素疊加產(chǎn)生的結(jié)果,包括疫情引發(fā)的停工停產(chǎn)、下游需求的激增、物流鏈斷裂等。疫情重挫全球制造業(yè),但對(duì)消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求卻是正向的,如電腦、智能家居產(chǎn)品、無(wú)線(xiàn)設(shè)備以及游戲設(shè)備等,都離不開(kāi)芯片。
疫情直接引發(fā)的比如停工停產(chǎn)、物流不暢等,可以作為“缺芯”的客觀原因,屬于不可抗力。除此之外,可能有一些主觀的因素,也激化了最終的矛盾,造成了如今的結(jié)果。
首先是芯片行業(yè)既往的“經(jīng)驗(yàn)”造成的誤判。疫情之前的2018年,全球芯片行業(yè)銷(xiāo)售額創(chuàng)下新高,增幅達(dá)到了13.7%,但是到了2019年卻大降12%,又返回到2017年的水平。這是第一個(gè)“深V”。
芯片代工廠(chǎng)的常規(guī)做法是統(tǒng)籌管理客戶(hù)需求。例如優(yōu)先保證長(zhǎng)期客戶(hù)生產(chǎn),按照2018年和2019年兩年的生產(chǎn)數(shù)量統(tǒng)計(jì)來(lái)優(yōu)先排期。
這一情況造成了芯片行業(yè)將繼續(xù)萎縮的“假象”,繼而可能對(duì)2020年的需求形勢(shì)產(chǎn)生了誤判,影響到了生產(chǎn)的提前布局統(tǒng)籌。
其次,對(duì)疫情催生的消費(fèi)電子需求準(zhǔn)備不足。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)顯示,在2020年上半年,全球芯片有四個(gè)月的銷(xiāo)售額是環(huán)比下滑的,另外兩個(gè)月也只是最高1.5%的增幅??梢?jiàn),因?yàn)橐咔榈脑?,全球?qū)π酒男枨蟊3衷诒容^低迷的水平。
但是,從6月份開(kāi)始,全球芯片連續(xù)四個(gè)月保持正增長(zhǎng),最高環(huán)比增幅達(dá)到11%,全球?qū)π酒男枨蟊l(fā)性增長(zhǎng),但代工廠(chǎng)應(yīng)對(duì)不足,在9月創(chuàng)下當(dāng)年的最高增幅后,從10月開(kāi)始,產(chǎn)能已經(jīng)捉襟見(jiàn)肘,已經(jīng)近乎達(dá)到極限,銷(xiāo)售額增幅又繼續(xù)回歸低位。
最終,新冠疫情導(dǎo)致電子產(chǎn)品需求大增,進(jìn)而推動(dòng)2020年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額整體增長(zhǎng)6.5%,達(dá)到4390億美元。在疫情開(kāi)始的2020年上半年,這一情況是無(wú)法預(yù)測(cè)的。
至于為何缺芯現(xiàn)象影響到汽車(chē)、手機(jī)等各個(gè)行業(yè),則首先要看下全球芯片行業(yè)在終端用途上的份額情況。
據(jù)SIA 2019年的數(shù)據(jù),全球芯片近三分之一用在了通信行業(yè)(主要是手機(jī)),其次是計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子,汽車(chē)行業(yè)為第四大用途,僅占12.2%。
車(chē)企最先拉響“缺芯”警報(bào)
2020年初,突如其來(lái)、且持續(xù)一年多的新冠肺炎疫情成為全球“缺芯”的導(dǎo)火索。
受疫情影響,車(chē)企上下游產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)車(chē)市的預(yù)測(cè)都偏悲觀,車(chē)企也紛紛下調(diào)了整年的銷(xiāo)售預(yù)測(cè),向代工廠(chǎng)提出減產(chǎn)需求。在疫情最為嚴(yán)重的3~4月,汽車(chē)業(yè)的悲觀情緒持續(xù)加重(見(jiàn)下圖)。這是第二個(gè)“深V”。
當(dāng)時(shí),麥肯錫預(yù)計(jì)受疫情嚴(yán)重影響,2020年世界汽車(chē)銷(xiāo)量或?qū)p少近三成,中國(guó)市場(chǎng)銷(xiāo)量下降15%,美國(guó)和歐洲的銷(xiāo)量將減少18%-36%,產(chǎn)量將分別減少近500萬(wàn)輛,短期內(nèi)不可恢復(fù)。
但大家沒(méi)有想到的是,疫情得到一定程度的控制后(去年下半年),汽車(chē)銷(xiāo)量(尤其是中國(guó))出現(xiàn)反彈。
全國(guó)乘用車(chē)市場(chǎng)信息聯(lián)席會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2020年全年,中國(guó)汽車(chē)市場(chǎng)零售累計(jì)達(dá)到1928.8萬(wàn)輛,同比增速-6.8%,高于年初行業(yè)預(yù)測(cè)-10%的增速。
這種“深V”走勢(shì)讓車(chē)企、代工廠(chǎng)都始料未及。這是第三個(gè)“深V”。
車(chē)企產(chǎn)能方面恢復(fù)顯著,但芯片產(chǎn)能卻未及時(shí)跟上步伐。于是,汽車(chē)和芯片出現(xiàn)了“錯(cuò)配”現(xiàn)象。芯片的供貨周期是8到12個(gè)月,現(xiàn)在出現(xiàn)芯片短缺的現(xiàn)象,往上恰好能追溯至疫情期間。
手機(jī)、PC等消費(fèi)電子也“缺芯”
當(dāng)車(chē)企的“缺芯”的壓力傳導(dǎo)給芯片代工廠(chǎng),全球芯片代工廠(chǎng)都在滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。在半導(dǎo)體行業(yè)追趕摩爾定律的將近半個(gè)世紀(jì)中,周期性產(chǎn)能緊張是該行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)生的情況。以往,都能依靠例如代工廠(chǎng)的提前布局,或反周期建設(shè)等措施降低矛盾,但現(xiàn)在這個(gè)產(chǎn)業(yè)中的每個(gè)環(huán)節(jié)似乎都“失算”了。
代工廠(chǎng)的滿(mǎn)產(chǎn)轉(zhuǎn)移給上游的設(shè)備廠(chǎng)商,再由設(shè)備廠(chǎng)商傳導(dǎo)給其上游的零部件廠(chǎng)商,一些零部件的交期甚至從原來(lái)的1-2個(gè)月延長(zhǎng)至半年。上游的供應(yīng)不足,又反過(guò)來(lái)傳遞給下游,加劇了消費(fèi)電子行業(yè)“缺芯”的狀況。
其次是半導(dǎo)體市場(chǎng)在中美關(guān)系影響下,也在某種程度上加劇了供需矛盾。有資料顯示,2019年華為就已經(jīng)是全球第三大芯片采購(gòu)方,華為2019年半導(dǎo)體采購(gòu)支出達(dá)到近250億美元。
在華為囤積大量芯片后,進(jìn)入2020年其他手機(jī)廠(chǎng)商也加入了囤貨行列。預(yù)計(jì)今年會(huì)更加激烈,進(jìn)入5G換機(jī)大年,各大廠(chǎng)商都在爭(zhēng)奪華為可能丟掉的市場(chǎng)份額。有業(yè)內(nèi)人士表示,囤3個(gè)月的量是常態(tài),部分廠(chǎng)商的囤貨規(guī)模已經(jīng)接近6 個(gè)月的量。
2020年,除華為外,其他芯片采購(gòu)大廠(chǎng)的采購(gòu)金額都增加了 (數(shù)據(jù)來(lái)源:Gartner)
然而代工廠(chǎng)方面,可謂是僧多粥少,需求不斷膨脹,但產(chǎn)能方面卻并沒(méi)有增加多少。事實(shí)上,這些代工廠(chǎng)都沒(méi)法快速擴(kuò)大芯片產(chǎn)線(xiàn)。一方面是設(shè)備十分昂貴,建造工廠(chǎng)也不是一兩日就能完成,其中投入的成本不小,另一方面,盲目擴(kuò)張有可能造成產(chǎn)能過(guò)剩帶來(lái)巨大虧損。
“缺芯”窘境有望今年下半年緩解
這場(chǎng)缺芯潮什么時(shí)候可以結(jié)束?從整個(gè)行業(yè)上看來(lái),芯片短缺其實(shí)是一個(gè)短期情況,只要經(jīng)過(guò)一段時(shí)間,這種情況就會(huì)明顯緩解。業(yè)內(nèi)人士對(duì)判斷是,2021年下半年或許會(huì)有轉(zhuǎn)機(jī)。
據(jù)了解,制作半導(dǎo)體晶圓的周期平均大約需要12周,采用更先進(jìn)的工藝可能需要14至20周。若想要達(dá)到更高的量產(chǎn)需求,制作時(shí)間則要花費(fèi)約24周。
最后再進(jìn)行組裝、測(cè)試,將芯片制成最終成品并準(zhǔn)備好將其交付給制造商、終端客戶(hù)。最后進(jìn)行ATP(封裝),可能還需要6周才能完成。因此,從客戶(hù)下訂單到收到最終產(chǎn)品的交貨時(shí)間最多可能需要26周(半年左右)。
長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看,半導(dǎo)體行業(yè)在復(fù)雜的供應(yīng)鏈中擁有豐富的經(jīng)驗(yàn),可以成功地應(yīng)對(duì)當(dāng)前需求環(huán)境的挑戰(zhàn)。例如,除了提高利用率,提高產(chǎn)量和產(chǎn)量外,半導(dǎo)體公司還建立了“指揮中心”,以協(xié)助最緊急的客戶(hù)要求。這些策略有助于在這個(gè)充滿(mǎn)挑戰(zhàn)的時(shí)期向客戶(hù)提供最快,最有效的產(chǎn)品交付。
當(dāng)然,全球晶圓廠(chǎng)的總產(chǎn)能還需要繼續(xù)增加,以滿(mǎn)足那些僅通過(guò)提高利用率而仍無(wú)法滿(mǎn)足的芯片長(zhǎng)期需求增長(zhǎng)。因此,全球半導(dǎo)體行業(yè)正計(jì)劃通過(guò)加大投資、研發(fā)水平來(lái)滿(mǎn)足未來(lái)幾年可預(yù)期的市場(chǎng)增長(zhǎng)。
*綜合整理國(guó)是直通車(chē)、《財(cái)經(jīng)》雜志、界面、智東西、半導(dǎo)體行業(yè)觀察等。
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